2018年LED行业技术又出什么新花样

来源:时间:2017-12-15浏览次数:1197 分享:

  回望2017年,LED显示屏技术在这一年快速地发展,LED行业也更加成熟稳定,抓住这2017的尾巴,在剩下不到半个月就到达的2018年,LED行业技术上有什么可以值得我们期待的新技术呢?今天就由小编同你一起展望,2018年LED行业技术又出什么新花样。

Micro LED

Micro LED】Micro LED技术是指在一个芯片上集成高密度、微小尺寸的LED阵列,实现微缩化和矩阵化,简单来说就是LED显示屏的缩小版,作为2017年年尾的热门项目,Micro LED技术将在明年加大投入,Micro LED仍是2018年值得期待的高新技术之一。

CSP封装技术】作为LED封装技术中最先进的集成电路封装形式,CSP封装技术采用芯片级封装,不仅体积小重量轻,而且输出入段数大,所以在2018年里该技术会在技术性能上有新的提升。

DPC陶瓷基板技术】DPC陶瓷基板技术是一种结合薄膜金属化与电镀制程的技术,凭借成本低、气密性好、开发周期短等优势在UV LED封装中显示其优异性,在2018年,这一技术将会进入到更多的领域,为更多的行业提供便利、经济的封装技术,获得更大的发展。

  博邦诚把握市场需求与走向,积极关注行业产品动态,为用户定制最先进科学的项目。在2018年,博邦诚坚持用户第一,质量至上的理念和标准,将更好的显示设备解决方案推广到更多的行业,为更多的用户提供优质的产品和服务。

 

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